: 20 апр 2020, 20:12
Danny, стелс модератор 

Форум безумных фанатских битв на тему видеоигр
https://madfanboy.com/forum/

давай.



На геймаге хорёк ручное животное домашнее,а тут словно бешенство от кого то подхватил.truth1one писал(а): 21 апр 2020, 01:14Маэстро Олежа, хорек вроде был или есть в админке. Я его ещё с геймага знаю, он проверенный временем.
Я самый адекватный и уважаемый сонибой МФБ,истинная элита игровова сообщества с PS4 Pro,лицухой и 4К ТВ такшто слит петушок
Угадал. Лучшего кандидата несуществует.
Про игры пс4 вообще не пишет. Наверное продал плойку и играет на пк.
Уже
С ними идут переговоры.
Всегда есть вариант накатить и взять тебя или диониса
Есть такой варянт.Продвигать себя не буду но и отказыватса вслучае чево тоже небуду

И будет имя вам Double penetrationDroticzadrotic писал(а): 21 апр 2020, 03:58Есть такой варянт.Продвигать себя не буду но и отказыватса вслучае чево тоже небуду![]()
С другой стороны можно ещё просто назначить админами меня(как представителя S4) и Диониса(как представителя ЭППБСП) сразу обеспечив оптимальный баланс сил и заодно кучу порваных срак mario/LGBT-скама и пары заплывшых владельцев подвальных зоомагазинов от однаво только факта нашева назначения.Ещё можно занести нас в отдельную группу ,,Злые консольные модераторы,, с названием 2D-team или Double Damage![]()


Dark Walker писал(а): 08 окт 2018, 20:32Intel официально представила первые настольные процессоры Core 9-го поколения
Возглавляет линейку процессоров Intel Core 9-го поколения восьмиядерный чип Core i9-9900K. Данный «камень» наделён поддержкой Hyper-Threading, располагает 16 МБ кэш-памяти третьего уровня и работает на скорости от 3,6 до 5 ГГц в режиме Turbo Boost
В упомянутых выше CPU чипмейкер решил отказаться от использования ненавистной многим оверклокерам термопасты в пользу припоя, также известного как Solder Thermal Interface Material (STIM). Иными словами, чтобы «выжать все мегагерцы» из чипов Inte Core 9-го поколения энтузиастам не придётся беспокоиться о «скальпировании». Кроме того, новинки содержат аппаратные заплатки от нашумевших уязвимостей Spectre и Meltdown.
Дебютировала линейка чипов Intel Skylake-X Refresh для HEDT-платформы LGA2066
Параллельно с анонсом настольных процессоров Core 9-го поколения Intel также обновила модельный ряд чипов для high-end платформы LGA2066/X299 (Basin Falls). Дебютанты относятся к семейству Skylake-X Refresh и отличаются от предшественников в первую очередь более высокими рабочими частотами. Вместе с этим некоторые модели также могут похвастаться большим объёмом кэша L3 и выросшим числом линий PCI Express 3.0.
Все новинки характеризуются штатным TDP в 165 Вт, а их встроенный контроллер PCI Express 3.0 обеспечивает работу 44 линий данного интерфейса. Кроме того, подобно чипам Core 9-го поколения для массовой платформы LGA1151-v2, теплораспределительные крышки чипов Skylake-X Refresh надёжно припаяны к кремниевому кристаллу.
Чет процессор более элитной 2066 платформы 9800X имеет более низкие частоты, куда больший уровень TDP при одинаковом кол-ве ядер в сравнении с 9900K. Странно, ведь в нем нету графического чипа даже, с чего ему так греться.И стоит дороже на 100 баксов.
![]()
Тоже неплохо

Найтли такой, даibn_kazimir писал(а): 21 апр 2020, 12:09Dark Walker писал(а): 08 окт 2018, 20:32Intel официально представила первые настольные процессоры Core 9-го поколения
Возглавляет линейку процессоров Intel Core 9-го поколения восьмиядерный чип Core i9-9900K. Данный «камень» наделён поддержкой Hyper-Threading, располагает 16 МБ кэш-памяти третьего уровня и работает на скорости от 3,6 до 5 ГГц в режиме Turbo Boost
В упомянутых выше CPU чипмейкер решил отказаться от использования ненавистной многим оверклокерам термопасты в пользу припоя, также известного как Solder Thermal Interface Material (STIM). Иными словами, чтобы «выжать все мегагерцы» из чипов Inte Core 9-го поколения энтузиастам не придётся беспокоиться о «скальпировании». Кроме того, новинки содержат аппаратные заплатки от нашумевших уязвимостей Spectre и Meltdown.
Дебютировала линейка чипов Intel Skylake-X Refresh для HEDT-платформы LGA2066
Параллельно с анонсом настольных процессоров Core 9-го поколения Intel также обновила модельный ряд чипов для high-end платформы LGA2066/X299 (Basin Falls). Дебютанты относятся к семейству Skylake-X Refresh и отличаются от предшественников в первую очередь более высокими рабочими частотами. Вместе с этим некоторые модели также могут похвастаться большим объёмом кэша L3 и выросшим числом линий PCI Express 3.0.
Все новинки характеризуются штатным TDP в 165 Вт, а их встроенный контроллер PCI Express 3.0 обеспечивает работу 44 линий данного интерфейса. Кроме того, подобно чипам Core 9-го поколения для массовой платформы LGA1151-v2, теплораспределительные крышки чипов Skylake-X Refresh надёжно припаяны к кремниевому кристаллу.
Чет процессор более элитной 2066 платформы 9800X имеет более низкие частоты, куда больший уровень TDP при одинаковом кол-ве ядер в сравнении с 9900K. Странно, ведь в нем нету графического чипа даже, с чего ему так греться.И стоит дороже на 100 баксов.
![]()
![]()